据国外媒体报道，前往地球“恶魔姐妹”的旅程距离成为现实又更近了一步——科学家们近日成功研发出能够抵挡金星上极高温环境的计算机设备。金星是距离地球最近的行星，在此之前人类早已尝试过向这颗高温行星发射探测器，数量还不少，但这其中的最大问题就在于金星的环境条件实在太过于恶劣，导致当时的人类技术根本难以研制能够在其地表顺利工作的探测器。
在他们最新研制的碳化硅系统中，工程师们设计了玻璃质的密封圈、镍合金，光纤和抗高温陶瓷材料用于保护内部的碳化硅芯片，可谓武装到牙齿
在上世纪60~80年代，苏联的“金星”系列探测器实现了首批在金星表面的着陆。图示分别由苏联金星-9号(上)和金星-10号(下)着陆器拍摄
但是现在情况开始发生改观，美国宇航局表示该机构已经在碳化硅材料计算机技术上取得突破，这种新型计算机理论上能够在类似金星地表的恶劣环境下可靠工作数百小时。
近日，一个由俄罗斯和美国科学家组成的联合小组宣布，他们计划在2025年向金星发射一颗探测器，该计划被命名为“金星-D”(Venera-D)。但要想顺利执行该计划，面临的最大障碍在于目前缺乏能够在如此恶劣条件下顺利工作的特种精密电子设备。
任何想要在金星地表开展考察的探测器都必须经受那里超过480摄氏度的高温，以及高度有毒且腐蚀性的酸性大气，还有将近相当于90个标准大气压的超高压强。标准的商用硅芯片能够在最高250摄氏度的环境下继续正常工作，但持续的时间不会很长，最终会芯片会由于过高温度而损毁。
但是如果将芯片材料改成碳化硅，情况将发生变化。这是一种近几年出现的新技术，其制作的芯片能够忍受极端的高温和高压条件并正常工作。但另外一个关键问题则是金星大气对于计算机各部件之间连接件可能产生的影响。美国宇航局的工程师正致力于解决这一所谓的“连接”问题。在他们最新研制的碳化硅系统中，工程师们设计了玻璃质的密封圈、镍合金，光纤和抗高温陶瓷材料用于保护内部的碳化硅芯片，可谓武装到牙齿。
