高通在 12 月 4 日的夏威夷峰会上宣布了 2020 年度的旗舰芯片骁龙 865，在游戏、摄像和 AI 算力等方面都较上一代旗舰骁龙 855 大幅提升，而外界最为关注的 5G 支持也毫无疑问地成为了高通发布会上的重头戏：实现全频段双模支持的 865，俨然有成为完全体 5G 芯片的架势。
除了 8 系列旗舰芯片，高通还一同公布了骁龙 765 和 765G 中高端芯片，同样支持 5G。
不过出人意料的是，作为旗舰的 865 处理器依旧选择了外挂 5G 基带，搭配今年年初就已经披露的 X55 5G 基带，而中端芯片 765 和 765G 却选择了在内部集成 X52 5G 基带。
（来源：高通）
由此可见，高通选择了与华为和联发科不同的策略，后两者都直接使用了集成式双模 5G 芯片平台。
