约翰·霍普金斯大学(Johns Hopkins University)的研究者发明了一种只有原子厚的半导体晶体，可造出下一代更强大、体积更小的电子产品所需的微晶片——显示着半导体行业的“摩尔定律”将再次灵验。
集成电路示意图。英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)早在1965年提出，集成电路晶体管在一定面积内所能容纳的数量每隔约两年便会增加一倍，被称为摩尔定律。半个多世纪以后看来，果真大体上如此。不过，自最近的一次电脑性能的飞跃已经有一段时间了。
这份发表在《自然-纳米技术》(Nature Nanotechnology)期刊上的研究，称利用特殊处理的硅表面材料，可精确、快速地定制纳米级别晶体的大小和形状，是纳米技术的又一项革新应用。
研究人员称，这种半导体晶体在量子计算、电子消费品、高效太阳能电池等领域都有潜在用途。新晶体的主要特性包括：
● 这种晶片是定制合成，不像传统由压图和蚀刻方式制造，使晶片有高效统一原子结构和性能，改善太阳能电池或催化剂的导电和能量转换效率; ·通过改变使用膦(phosphine)的数量，精确控制产出晶体的规格;
● 支持模块化，意味着研究机构和商业实验室都可将此技术与现有的晶体生产流程结合，制造新材料;
● 这些模块还可以重复使用，节省成本和生产时间;
● 造出的单维晶体为带状，调整其宽度便可改变其发光的颜色，这在量子信息应用上有潜在用途。
这项研究的负责人、约翰·霍普金斯大学化学教授肯帕(Thomas J. Kempa)说：“我们在为合理控制纳米级材料的形状和尺寸的根本性发展作出贡献。”
