而根据Barclays分析师之前的分析，CirrusLogic将会为iPhone7生产立体声双扬声器。在给投资人的调研报告中，Barclays认为iPhone7多出的一个扬声器将会占据目前iPhone上3.5mm耳机插孔的位置。此外，之前也有不少传言称苹果将会取消3.5mm耳机插孔，通过Lightning接口实现充电、音频输出、配件连接的统一。当然，iPhone7还将支持蓝牙耳机，并且可能配备一个用于连接非Lightning接口耳机的转接器。
除了双扬声器，有消息称iPhone7还将配备双摄像头。其中双摄像头系统的驱动芯片可能将会由AnalogDevices供应，而整个硬件部分将出自LinX。根据之前的报道，与单镜头单光圈摄像头相比，LinX的多级光圈双摄像头将有更好的成像画质，并且体积也更小，这意味着iPhone7的摄像头可能会不再凸出。
至于手机中最重要的SoC，有消息表示iPhone7搭载的A10处理器将主要交由台积电生产，并且有传言称台积电现在正在大力扩张16mnFinFET工艺的产能，并且将于今年第二季度开始大规模量产整合InFO技术的芯片。
