今年早些时候，苹果与高通达成和解，只是这次和解太晚了，所以高通基带芯片并没有出现在 iPhone 11 系列上。根据 PCMag 报告，iPhone 11 and iPhone 11 Pro 依然配备来自 Intel 的 LTE 基带芯片。
在前几年，苹果 iPhone 的 LTE 基带芯片供应商包含 Intel 和高通，今年看起来 Intel 获得了全部订单，芯片的型号是 XMM 7660。XMM 7660 也是 Intel 最后一款 4G modem 芯片。
这个结果并不令人意外，从去年开始，iPhone XS、XS Max 和 XR 就全部使用 Intel 芯片。与去年的 iPhone 相比，今年的 iPhone 11 Pro 和 Pro Max LTE 速度快 20% 左右。
