目前排名靠前的两家铸造厂分别是台湾半导体制造公司（TSMC）和三星。两者都在努力维持摩尔定律。这是英特尔联合创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）于1965年所做的一项观察，即集成电路内部晶体管的数量每年翻一番。1975年，他修改了他的意见，并说，晶体管的数量每增加一倍等一年。这一点很重要，因为在芯片内安装的晶体管越多，它的功率和能效就越高。
我们可以通过查看每个芯片上使用的制造工艺来确定是否遵守该法律。例如，三星于2018年使用其10纳米工艺生产了Snapdragon 845移动平台。Snapdragon 855是由台积电今年采用7纳米工艺生产的，似乎明年的Snapdragon 865将由台积电再次使用7纳米工艺生产（稍后会详细介绍）。到2020年中旬，并且在今年余下的时间里，三星和台积电预计将开始交付5nm芯片。后者将提供5nm苹果A14 Bionic和华为麒麟1020。在5nm处，集成电路每平方毫米可包含多达1.713亿个晶体管。考虑到7nm Kirin 990 5G SoC拥有103亿个晶体管，您可以想象制造复杂的芯片组。
