反向破解一颗苹果 A12 移动芯片，会有多难？
要知道，A12 SoC 芯片内部有 69 亿个晶体管，单是把数量搞清楚，都是一件相当有挑战的事，遑论要同时搞清这些晶体管的位置、线路和其他元件连接。
如今，总部位于瑞士的保罗·谢勒研究所（Paul Scherrer Institute，简称 PSI）的一个研究团队研发出一种技术，可以利用同步辐射光源构建芯片的三维图而不破坏芯片，可以轻松对像苹果 A12 这样的尖端芯片实施反向工程。他们的论文发表在上周的 Nature Electronics 杂志上。
这是世界上首个以非破坏性方式显示芯片内部布线的技术。该技术使用的是瑞士同步辐射光源（Swiss Light Source，简称 SLS），这是一种同步加速器，它可以将带电粒子加速到接近光速生成 X 射线，提供高亮度光子束用于材料科学、生物学和化学研究。PSI 的这支团队就选择利用该设备通过 X 光透视芯片，他们把这项技术称为 X 射线叠层成像技术（ptychographic X-ray laminography）。
